[ร้านไทย] Thermal Pad การนำความร้อน 5-8 W/mK หนา 0.3-3.0 mm ขนาด 50x100 mm

Thermal Pad การนำความร้อน 5-8 W/mK หนา 0.3-3.0 mm ใช้สำหรับเชื่อมความร้อนระหว่างแหล่งความร้อนไปยัง Heatsink ข้อแนะนำการใช้งาน 1. ใช้ให้ขนาดพอดีกับช่องว่าง 2. กรณีที่ใช้ประกบแบบ Heatsink สัมผัสชิพพอดี ใช้ให้บางที่สุด ความนิ่ม 1. แผ่นมาตรฐาน/พรีเมี่ยม Shore 00 75 - Shore C 50 สัมผัสเหมือนยาง การอัดตัวทำได้ปานกลาง-น้อย ความเหนียวปานกลางถึงน้อย 2. แผ่นนิ่มพิเศษ/ไร้ซิลิโคน Shore 00 20 - Shore 00 60 สัมผัสเหมือนดินน้ำมัน การอัดตัวทำได้ปานกลาง-มาก ความเหนียวปานกลาง-มาก ---------------------------------

ข้อมูลตรวจสอบล่าสุด: 20 กันยายน 2026 05:51